产品中心
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适用范围
1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析;
2.锡膏印刷制程品管的检查;
3.锡膏印刷成型后的尺寸量测;
4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验;
产品特性
1.Windows视窗界面,操作简单;
2.测量值可记录存档及打印;
3.测量数值准确无误;
4.可随电路板厚度的不同调整焦距;
5.机身小巧灵活,移动方便。
产品功能
1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度;
2.提供高度分布数值;
3.不同锡膏厚度的分析与控制;
4.测量结果的单点及多点列表;
5.X-Bar管制图,Range管制图;
6.Cp,Cpk管制图及统计报表。
技术参数
测量原理 | 非接触红外线镭射光源 |
可视范围 | 6.4 X 5.1 mm |
工作台尺寸 | 480×500mm |
解析度 | 0.005 mm |
重复测量精度 | 0.001mm |
相机 | 320万(CCD相机)高色素彩色相机 |
检测范围 | 高度,长度,角度,圆周 |
电脑 | Intel Duo Core, Windows O/S |
光源 | LED |
单位 | Inch, mm, mils, Microns |
统计表 | X-Bar, Range, Cp, Cpk |
电源 | AC 200V, 50/60Hz, |
环境 | 温度: 10 ~ 40°C ,湿度: 30 ~ 80% RH |
尺寸 (W x D x H) | 440 x 440 x 280 mm(L*W*H |