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UBand F350 3D锡膏测厚仪

TIME:2022-03-01

应用范围:

3D锡膏测厚仪 满足大板测量要求 精确模拟3D测量功能

产品详情:

        测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统 大范围测量,满足大板测量要求 高解释度CCD,最精密的激光头,保证测量精度高而稳定 彩色影像2D尺寸检查功能 精确模拟3D测量功能 高精度重复测量,测量程序自动化 高精密设计刚性架构,消除环境影响 完全智能化SPC
产品说明 技术参数 视频场景
产品说明
功能特点
1.测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统;
2.大范围测量,满足大板测量要求;
3.完全智能化SPC分析系统;
4.彩色影像2D尺寸检查功能;
5.精确模拟3D测量功能;
6.高精度重复测量,测量程序自动化;
7.高精密设计刚性架构,消除环境影响;
8.高解析度CCD,最精密的激光头,保证测量精度高而稳定.
应用范围
1.锡膏厚度&外形测量;
2.芯片绑定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量;
3.钢网&通孔之尺寸及形状测量;
4.PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量;
5.IC封装,空PCB变形测量;
6.其他3D册立是测量、检查、分析解决方案.
技术参数

机器尺寸

800LX650XX460Hmm

XY扫描间距

0.005mm-5mm可任意设定

电动伺服平台

平台尺寸:400mmx300 mm

摄像机扫描频率

60 Field/Sec

XYZ移动行程

400 mm X400mmX50mm

影像大小

1280 mm X1024 mm(130万数字相机)

测量光源

精密红色激光线

扫描范围

多处,任意大小,可编程

照明光源

环型白色LED照明

3D 模式

3D 模拟图,所有3D数据测量

 

测量模式

可编程多处自动扫描测量

SPC 模式

根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印,能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)

手动扫描测量

视野大小

6.4mm X5.0mm

(放大倍数60倍)

其他测量功能

全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描测量

测量精度

0.001mm

重复测量精度

±0.002mm

辅助测量

面积/线长/角度/体积

操作系统

WindowsXP/ Windows7

电源

AC100-240V   50/60HZ

重量

50 KG

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